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          充电机充电BGA类型封装

          来源:安德普电源科技有限公司作者:高频智能充电机发布时间:2019-07-01 13:34

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          跟着集成充电机充电电路技术的发展,对集成充电机充电电路的封装要求更 加严格。这是由于封装技术关系到产品的功能性,当 IC的频率超过100MHZ时yb体育,传统封装方式可能会发生 所谓的“CrossTalk”现象,并且当IC的管脚数大于 208 Pin时yb体育yb体育,传统的封装方式有其难题度yb体育。是以,除 应用QFP封装方式外,现今大无数的高脚数芯片皆转 为应用充电机充电BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术0

          充电机充电BGA封装具有如下特点:

          1yb体育、充电机充电BGA适用于MCM封装,可以或许完成MCM的高密 度yb体育、高性能。

          2yb体育、组装可用共面焊接,靠得住性大大进步yb体育。

          3、I/O引脚数固然增多,但引脚之间的距离弘远于 QFP封装方式yb体育,进步了成品率。

          4、充电机充电BGA的阵列焊球与基板的接触面大yb体育、短yb体育,有益 于散热yb体育。

          5、充电机充电BGA阵列焊球的引脚很短yb体育,缩短了信号的传输 路径yb体育,减小了引线电感yb体育、电阻yb体育yb体育;信号传输延迟 小,顺应频率大大进步yb体育,因而可改善充电机充电电路的性能yb体育。

           

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